为了绕开美国的限制，其中一位消息人士称，华为的芯片部门海思半导体（HiSilicon）于2019年底开始要求部分工程师为中芯国际而不是台积电设计芯片，并称华为已逐渐转单中芯国际，以加快生产进程。

华为发言人在给路透社的一份声明中称这一转变为“行业惯例”：“华为在选择半导体制造升降平台时会仔细考虑产能，技术和交付等问题。”此外，华为还表示，韩国公司，中国台湾公司和中国大陆公司都可作为替代来源。

据分析师预估，到2019年末，华为已占台积电销售额的13％至15％，此外，可以转移到中芯国际的芯片产量可能只占芯片产量的1%-3%。

专家表示，目前仅由台积电升降平台上才能生产海思最新的麒麟处理器（仅在华为手机中使用），而较早的麒麟升降机处理器可以外包给中芯国际。此外，海思生产的其他升降机芯片，如用在物联网设备、电源管理或机顶盒的芯片，可以交由中芯国际。

业内人士也指出，在美国极限施压下，受益的或许是中芯国际。“如果压制台积电，反而让中芯国际快速发展，是美国断然不可能选择的脑残选项。台积电也会利用中芯国际工艺的快速发展，来警告美国：这个事情不是我能够左右的。而台积电扛过今年，事情也将会大不一样。一方面，中芯国际的技术会继续突破，另一方面，台积电5nm工艺中所用美国技术的百分比将会继续快速下降。”

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